국책개요

5㎛급 고효율 마이크로 LED 디스플레이 국책 과제를 통해
Chip개발과 전사 기술을 개발하고자 함

과제 개요

사업명
소재부품기술 개발 사업 (함께 달리기)
과제 구성
총 4개 과제 (총괄 1개, 세부 3개)
구분 과제명
총괄 5㎛급 고효율 마이크로 LED 광원과 이를 이용한 LED 디스플레이 모듈 제조 기술 개발
1세부(광원) 5㎛급 크기에서 광효율 30% 이상의 청색 마이크로 LED 소자 형성 기술개발
2세부 (전사&공정) 초미세 마이크로 LED를 이용한 고해상도 마이크로 LED 화소 형성 기술
3세부 (패널) 초미세 마이크로 LED 디스플레이용 매트릭스 구동 가능한 베젤 프리 마이크로 LED 멀티칩 모듈 기술개발
과제 기간
22. 9 ~ 26. 12 (52개월)
과제비
민간 부담금 64억원
※ LGD : 민간 현금 1.15억원, 민간 현물 6.51억원

컨소시엄 구성

총 14개 기관 16개 과제 (참여 기관 : 대기업 2, 중견기업 1, 중소기업 : 5, 연구소 2, 대학 3, 기타 1)

참여기관 소개 및 최종 성과

5년간 총 14개 참여 기관에서 16개 과제를 수행하고 있으며 유의미한 성과 창출을 위한 관리가 필요함

세부과제 참여 기관 최종 성과
총괄 LGD
디스플레이 산업 협회
  • 개발 성과 정리 및 홍보
  • 장비 Infra 구축 및 소유권 확보
  • 최종 평가 심의 대응
1세부
(Chip)
서울 바이오시스
고려대
성균관대
한국광기술원
  • 5㎛ 급 청색 LED Chip 공정 기술 확보 및 Chip 개발
  • 외부 양자 효율 30% LED 제작 기술 개발
  • Low Damage의 Micro LED 식각 공정 최적화
  • 5㎛ X 5㎛ Size 패터닝 최적화
2세부
(장비)
HPK
풍산시스템
나인테크
한양대
한국전자기술연구원
  • 5㎛ 급 대응 Direct 레이저 전사 장비
  • 200ppi급 전극 본딩 공정 최적화 및 장비
  • 5㎛ 급 대응 Repair 장비 개발 및 최적화
  • 전도성 본딩 재료 개발
  • 본딩 재료 고해상도 Patterning 기술 개발
3세부
(Panel)
LGD
LGE
워프비전
켐이
성균관대
  • 신뢰성이 확보된 200ppi Full Color Panel 제작
  • CCM 재료 도포용 잉크젯 장비 개발
  • 버티컬 Chip 점등 검사 장비 개발
  • 색변환 소재 (CCM) 개발
  • 잉크젯 프린트 공정성 평가 및 개선
합계 15개 과제 / 13개 기관